Въвеждане на водеща рамка

Оловната рамка, като чип носител за интегрални схеми, е ключов структурен компонент, който осъществява електрическата връзка между вътрешната верига на чипа и външните проводници чрез свързващи материали (златна тел, алуминиева тел, медна жица). Той играе ролята на мост с външни проводници. Оловни рамки са необходими в повечето полупроводникови интегрирани блокове, което е важен основен материал в електронната информационна индустрия.


Характеристики на водещата рамка

Медните сплави за оловна рамка се разделят грубо на медно-желязна серия, серия мед-никел-силиций, серия мед-хром, серия мед-никел-калай (JK - 2 сплав) и др., Трикомпонентна и четвъртична многокомпонентна мед сплави Той може да постигне по-добри показатели и по-ниски разходи от традиционните бинарни сплави. Той има най-много степени на медно-желязо сплави, има добра механична якост, устойчивост на релаксация на напрежението и ниско пълзене. Материал на рамката Поради нуждите на производството на оловни рамки и опаковъчни приложения, в допълнение към висока якост и висока топлопроводимост, материалът изисква и добри характеристики на запояване, производителност на процеса, ецване и ефективност на адхезионно фолио.

Материалът на Lead Frame се развива в посока на висока якост, висока проводимост и ниска цена. Малко количество различни елементи се добавят към медта, за да се увеличи здравината на сплавта (което прави оловната рамка по-малко податлива на деформация) и цялостната производителност, без да намалява значително проводимостта. Материалите с якост на опън над 600Mpa и проводимост над 80% IACS са горещи точки за научни изследвания и разработки. И е необходимо медната лента да е ориентирана към висока повърхност, точна форма на плочата, еднакво изпълнение, а дебелината на лентата непрекъснато изтънява, постепенно изтъняваща от 0,25 мм до o 15 мм, 0,1 мм, 0,07 ~ 0. В ,